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- 2024-08-07玻璃基板封裝將占據(jù)主導地位嗎？
玻璃作為一種材料，在各種半導體行業(yè)中都引起了極大的關注和整合。它標志著先進封裝材料選擇的重大轉(zhuǎn)變，與有機和陶瓷材料相比具有多種優(yōu)勢。與多年來一直是主流技術的有機
- 2024-08-06中國臺灣太陽能產(chǎn)業(yè)因土地短缺而陷入困境
中國臺灣的太陽能產(chǎn)業(yè)雖然正面臨著土地短缺的困境，但隨著政府對太陽能發(fā)電系統(tǒng)開發(fā)的持續(xù)鼓勵，行業(yè)仍有巨大發(fā)展?jié)摿ΑＴ谥袊_灣，雖然土地供給面臨限制，但政府在制定政
- 2024-08-05三星是否推遲泰勒工廠投產(chǎn)以轉(zhuǎn)向2納米工藝？
三星正在考慮將其位于德克薩斯州泰勒的晶圓代工廠從最初計劃的 4 納米工藝技術升級到更先進的 2 納米工藝。這一轉(zhuǎn)變最初定于 2026 年開業(yè)，旨在增強三星與臺積
- 2024-08-02中國NAND閃存制造商位2024年供應增長引領行業(yè)
2024年，中國NAND閃存廠商將繼續(xù)擴大產(chǎn)能，增加生產(chǎn)項目。預計中國大陸芯片制造商將啟動18個項目，預計產(chǎn)能同比增長13%。預計這種擴張將推動NAND閃存市場
- 2024-08-01搶奪臺積電2納米代工訂單有多難？
在3nm生產(chǎn)線開始大規(guī)模生產(chǎn)后不久，半導體代工廠開始爭奪2nm技術領域的主導地位。由于工藝的先進性，獲得臺積電的 2nm 訂單尤其具有挑戰(zhàn)性，這需要大量的財務和
- 2024-07-31恩智浦首席技術官表示，恩智浦將主要向新加坡合資工廠下達 PMIC 訂單
荷蘭 IDM 首席技術官 Lars Reger 表示，恩智浦將主要通過其與臺灣 Vanguard International Semiconductor (VI
- 2024-07-30具有 AI 功能的 PC、采用 PIM 技術的智能手機即將面世
近年來，三星電子和SK海力士在開發(fā)內(nèi)存處理（PIM）技術方面處于領先地位。他們現(xiàn)在準備在未來幾年內(nèi)將這項創(chuàng)新整合到支持人工智能的個人電腦和智能手機中。最新更新顯
- 2024-06-25在中國電動汽車市場蓬勃發(fā)展之際，意法半導體與吉利宣布簽署多年碳化硅供應協(xié)議
意法半導體（ST）和吉利宣布簽署一項多年期協(xié)議，供應碳化硅（SiC）器件，并建立聯(lián)合實驗室，在汽車電氣化和數(shù)字化方面進行合作。 意法半導體與吉利汽車集團已簽署了
- 2024-06-20韓國芯片庫存以10年來最快速度萎縮
韓國半導體庫存降幅創(chuàng) 2014 年以來最大，突顯出隨著客戶加大對開發(fā)人工智能技術所需設備的采購力度，供不應求的速度。 韓國芯片庫存的快速萎縮表明了客戶對開發(fā)人工
- 2024-06-17意法半導體將利用歐盟芯片法案援助在意大利建造價值 50 億歐元的工廠
意法半導體表示，計劃斥資 50 億歐元（合 54 億美元）在意大利卡塔尼亞建設一家芯片和封裝制造廠，這是一個多年期項目，該項目的部分資金由歐盟芯片法案資助。 意
